창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCB1E330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCB Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9371-2 UCB1E330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCB1E330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCB1E330, UCB1E330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TSA89F33CDT | 8.912MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TSA89F33CDT.pdf | |
![]() | AR0805FR-07280RL | RES SMD 280 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07280RL.pdf | |
![]() | ESR03EZPF62R0 | RES SMD 62 OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF62R0.pdf | |
![]() | KCP1007 | KCP1007 COSMO SMD or Through Hole | KCP1007.pdf | |
![]() | KA-11AG-6 | KA-11AG-6 NSC NULL | KA-11AG-6.pdf | |
![]() | C34K | C34K ORIGINAL SOT23-6 | C34K.pdf | |
![]() | MMSZ5246BS J1 SOD-323 | MMSZ5246BS J1 SOD-323 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMSZ5246BS J1 SOD-323.pdf | |
![]() | LC78637E | LC78637E SANYO QFP | LC78637E.pdf | |
![]() | DP838433VJE | DP838433VJE NS QFP | DP838433VJE.pdf | |
![]() | TDA2545AV4 | TDA2545AV4 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA2545AV4.pdf | |
![]() | LMNR6020T4R7M | LMNR6020T4R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | LMNR6020T4R7M.pdf | |
![]() | Q12444-03 | Q12444-03 JIYA/TRULY SMD or Through Hole | Q12444-03.pdf |