창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCB0J221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCB Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 101mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.343"(8.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 493-9360-2 UCB0J221MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCB0J221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCB0J221, UCB0J221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y1169862R000T139R | RES SMD 862OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169862R000T139R.pdf | |
![]() | AD724AAN | AD724AAN AD SMD or Through Hole | AD724AAN.pdf | |
![]() | AD7657BST | AD7657BST AD QFP | AD7657BST.pdf | |
![]() | APPLEPCFF28 | APPLEPCFF28 OR DIP-40 | APPLEPCFF28.pdf | |
![]() | GDBJ0U1 | GDBJ0U1 ST SOP-20L | GDBJ0U1.pdf | |
![]() | S524A40X21-SCB0 | S524A40X21-SCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S524A40X21-SCB0.pdf | |
![]() | 3KE160A | 3KE160A EIC DO-201 | 3KE160A.pdf | |
![]() | EL817S(D)(TA) | EL817S(D)(TA) EVERLIGHT SOP4 | EL817S(D)(TA).pdf | |
![]() | BB3629BP | BB3629BP BB DIP | BB3629BP.pdf | |
![]() | 74LVCE1G86W5-7 | 74LVCE1G86W5-7 DIODES SMD or Through Hole | 74LVCE1G86W5-7.pdf | |
![]() | 16LC54CT-04/SS | 16LC54CT-04/SS MIOROCHIP SMD or Through Hole | 16LC54CT-04/SS.pdf | |
![]() | KM68400ALT-7L | KM68400ALT-7L SAMSUNG TSOP | KM68400ALT-7L.pdf |