창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCA2V470MHD6TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 375mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-4779-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCA2V470MHD6TN | |
| 관련 링크 | UCA2V470, UCA2V470MHD6TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-3321-D-T5 | RES SMD 3.32K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-3321-D-T5.pdf | |
![]() | CRCW0603510KJNEB | RES SMD 510K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603510KJNEB.pdf | |
![]() | 1487590-1 | 1487590-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1487590-1.pdf | |
![]() | ST071C | ST071C ST SOP8 | ST071C.pdf | |
![]() | XCV50-BG256-5L | XCV50-BG256-5L XILINX BGA | XCV50-BG256-5L.pdf | |
![]() | OP02BZ | OP02BZ ADI CDIP8 | OP02BZ.pdf | |
![]() | 5826IRC6 | 5826IRC6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5826IRC6.pdf | |
![]() | 2SK1647(L)_(S) | 2SK1647(L)_(S) HIT SMD or Through Hole | 2SK1647(L)_(S).pdf | |
![]() | ISL9104AIRUWZ-T | ISL9104AIRUWZ-T intersil QFN | ISL9104AIRUWZ-T.pdf | |
![]() | 216PBAGA23F/X800 | 216PBAGA23F/X800 ATI BGA | 216PBAGA23F/X800.pdf | |
![]() | CE100F226CB | CE100F226CB PANCON SMD or Through Hole | CE100F226CB.pdf |