창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCA2G220MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 215mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13269-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCA2G220MHD1TO | |
| 관련 링크 | UCA2G220, UCA2G220MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RDA3308DY | RDA3308DY ORIGINAL SMD or Through Hole | RDA3308DY.pdf | |
![]() | TZA1048HT | TZA1048HT PHI HSOP | TZA1048HT.pdf | |
![]() | EZ1585CM-3.3TR | EZ1585CM-3.3TR SEMTECH TO263 | EZ1585CM-3.3TR.pdf | |
![]() | 262 002 | 262 002 Littelfuse SMD or Through Hole | 262 002.pdf | |
![]() | RN1V226M0811MBB146 | RN1V226M0811MBB146 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN1V226M0811MBB146.pdf | |
![]() | MT28F800B5-8T | MT28F800B5-8T MICRON. SMD or Through Hole | MT28F800B5-8T.pdf | |
![]() | EM3208OS-15 | EM3208OS-15 EMC DIP | EM3208OS-15.pdf | |
![]() | AN87C196AT | AN87C196AT INT PLCC | AN87C196AT.pdf | |
![]() | LMC6008IMX | LMC6008IMX NSC SMD or Through Hole | LMC6008IMX.pdf | |
![]() | XEC0805CW2R2JST | XEC0805CW2R2JST ORIGINAL SMD or Through Hole | XEC0805CW2R2JST.pdf | |
![]() | 173722-1 | 173722-1 AMP SMD or Through Hole | 173722-1.pdf | |
![]() | HIN263CP | HIN263CP INTERSIL DIP | HIN263CP.pdf |