창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCA2C330MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 282.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13259-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCA2C330MPD1TD | |
| 관련 링크 | UCA2C330, UCA2C330MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H131GA01D | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H131GA01D.pdf | |
![]() | C5750X7S3D103K250KE | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7S 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7S3D103K250KE.pdf | |
![]() | ATFC-0603-3N9-BT | 3.9nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 450 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ATFC-0603-3N9-BT.pdf | |
![]() | BCM56503LB2KEBG | BCM56503LB2KEBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56503LB2KEBG.pdf | |
![]() | FM3815KRC | FM3815KRC FSC SMD or Through Hole | FM3815KRC.pdf | |
![]() | CBHN7150J | CBHN7150J JARO SMD or Through Hole | CBHN7150J.pdf | |
![]() | PZU16B1A | PZU16B1A NXP SOD-323 | PZU16B1A.pdf | |
![]() | STL7053B | STL7053B SEC QFP | STL7053B.pdf | |
![]() | XM07AD | XM07AD NS SMD | XM07AD.pdf | |
![]() | BZV90-C8V2,115 | BZV90-C8V2,115 NXP SMD or Through Hole | BZV90-C8V2,115.pdf | |
![]() | 18WD06-P | 18WD06-P ORIGINAL SMD or Through Hole | 18WD06-P.pdf | |
![]() | BYM07 | BYM07 PH SMD or Through Hole | BYM07.pdf |