창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCA2C151MHD6TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 680mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-4759-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCA2C151MHD6TN | |
| 관련 링크 | UCA2C151, UCA2C151MHD6TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 600L3R6AW200T | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L3R6AW200T.pdf | |
![]() | RT0603WRE0712R1L | RES SMD 12.1OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0712R1L.pdf | |
![]() | CRA04P083130RJTD | RES ARRAY 4 RES 130 OHM 0804 | CRA04P083130RJTD.pdf | |
![]() | MHP-25ATA52-26R1 | RES 26.1 OHM 1/4W .05% AXIAL | MHP-25ATA52-26R1.pdf | |
![]() | MCP6044-I/P | MCP6044-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6044-I/P.pdf | |
![]() | M87157/00104AAF | M87157/00104AAF NULL NULL | M87157/00104AAF.pdf | |
![]() | ULCE9.0 | ULCE9.0 TS/SUNMATE DO-201AD | ULCE9.0.pdf | |
![]() | BSS63L | BSS63L ON SOT-23-3 | BSS63L.pdf | |
![]() | H5L346 | H5L346 HARRIS SOP8 | H5L346.pdf | |
![]() | SSM3120TU.LAPF | SSM3120TU.LAPF TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3120TU.LAPF.pdf | |
![]() | W29C042P-90 | W29C042P-90 WINBOND PLCC | W29C042P-90.pdf | |
![]() | 39-29-9043 | 39-29-9043 MOLEX SMD or Through Hole | 39-29-9043.pdf |