창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC8O61DW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC8O61DW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC8O61DW | |
관련 링크 | UC8O, UC8O61DW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D131MLCAJ | 130pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131MLCAJ.pdf | |
AT-16.000MAGE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | CM250C77503AZFT | 77.503kHz ±30ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM250C77503AZFT.pdf | |
![]() | 416F32022IAT | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022IAT.pdf | |
![]() | RAVF104DJT3R60 | RES ARRAY 4 RES 3.6 OHM 0804 | RAVF104DJT3R60.pdf | |
RSMF1JT68K0 | RES METAL OX 1W 68K OHM 5% AXL | RSMF1JT68K0.pdf | ||
![]() | BCM5862A0KPBG | BCM5862A0KPBG BROADCOM BGA | BCM5862A0KPBG.pdf | |
![]() | MB340102 | MB340102 ORIGINAL DIP16 | MB340102.pdf | |
![]() | DS1090U-2/V+ | DS1090U-2/V+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1090U-2/V+.pdf | |
![]() | TS8019M | TS8019M ORIGINAL SMD or Through Hole | TS8019M.pdf | |
![]() | 2039-110-SM-RP3LF | 2039-110-SM-RP3LF BOURNS SMD or Through Hole | 2039-110-SM-RP3LF.pdf | |
![]() | SK25-L-TP | SK25-L-TP MCC SMB | SK25-L-TP.pdf |