창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC8608 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC8608 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC8608 | |
관련 링크 | UC8, UC8608 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D180KXPAJ | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180KXPAJ.pdf | |
![]() | ERA-3ARW302V | RES SMD 3K OHM 0.05% 1/10W 0603 | ERA-3ARW302V.pdf | |
![]() | HRG3216P-3900-D-T5 | RES SMD 390 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-3900-D-T5.pdf | |
![]() | G5CE-1-12V/12VDC | G5CE-1-12V/12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G5CE-1-12V/12VDC.pdf | |
![]() | C5750X5R1H824KT | C5750X5R1H824KT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1H824KT.pdf | |
![]() | T74LS168B1 | T74LS168B1 TI DIP | T74LS168B1.pdf | |
![]() | TMPI84C00AF-6 | TMPI84C00AF-6 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPI84C00AF-6.pdf | |
![]() | RLB-6V221MH3 | RLB-6V221MH3 ELNA DIP | RLB-6V221MH3.pdf | |
![]() | LTV817CM | LTV817CM LITEON DIP-4 | LTV817CM.pdf | |
![]() | LSI53CF876 | LSI53CF876 LSI QFP | LSI53CF876.pdf | |
![]() | PNA423F | PNA423F PANASONIC SMD or Through Hole | PNA423F.pdf | |
![]() | XCV400E-6FG676C(TSTDTS) | XCV400E-6FG676C(TSTDTS) XILINX SMD or Through Hole | XCV400E-6FG676C(TSTDTS).pdf |