창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC7601DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC7601DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC7601DP | |
| 관련 링크 | UC76, UC7601DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0232003.MXF5125P | FUSE GLASS 3A 125VAC 5X20MM | 0232003.MXF5125P.pdf | |
![]() | TNPW2010280KBEEF | RES SMD 280K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010280KBEEF.pdf | |
![]() | CRCW08051K21FKTB | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K21FKTB.pdf | |
![]() | YC164-JR-0727KL | RES ARRAY 4 RES 27K OHM 1206 | YC164-JR-0727KL.pdf | |
![]() | ACM2012-900-2P-T0002 | ACM2012-900-2P-T0002 TDK SMD or Through Hole | ACM2012-900-2P-T0002.pdf | |
![]() | CL8200BL5 | CL8200BL5 Chiplink SOP-8(S8) | CL8200BL5.pdf | |
![]() | PH2925U.115 | PH2925U.115 NXP SMD or Through Hole | PH2925U.115.pdf | |
![]() | DT25N18KOF | DT25N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT25N18KOF.pdf | |
![]() | CD74FCT2952AM | CD74FCT2952AM HAR SMD or Through Hole | CD74FCT2952AM.pdf | |
![]() | RDP-272+ | RDP-272+ MINI SMD or Through Hole | RDP-272+.pdf | |
![]() | KTF251B474M43NLT00 | KTF251B474M43NLT00 NIPPON SMD | KTF251B474M43NLT00.pdf | |
![]() | 86212020340800A5469157 | 86212020340800A5469157 AVX SMD or Through Hole | 86212020340800A5469157.pdf |