창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC70001DW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC70001DW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC70001DW | |
관련 링크 | UC700, UC70001DW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C5750X7S3D103K250KE | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7S 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7S3D103K250KE.pdf | |
![]() | RPE5C2A121J2K1A03B | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A121J2K1A03B.pdf | |
![]() | 416F271X3ALT | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3ALT.pdf | |
![]() | XC3195A-2PC84 | XC3195A-2PC84 XILINX SMD or Through Hole | XC3195A-2PC84.pdf | |
![]() | RF8848-256 | RF8848-256 NEC LQFP | RF8848-256.pdf | |
![]() | HFBR-712BP | HFBR-712BP AGILENT SMD or Through Hole | HFBR-712BP.pdf | |
![]() | TC1775 | TC1775 INF Call | TC1775.pdf | |
![]() | UPD77C20AC-030 | UPD77C20AC-030 NEC DIP | UPD77C20AC-030.pdf | |
![]() | RD38F2230WWYDQ0 | RD38F2230WWYDQ0 INTEL QFN-88 | RD38F2230WWYDQ0.pdf | |
![]() | RT9819C-30GVL | RT9819C-30GVL RICHTEK SMD or Through Hole | RT9819C-30GVL.pdf | |
![]() | CES2311 | CES2311 CET SOT-23 | CES2311.pdf |