창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC5605DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC5605DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC5605DP | |
| 관련 링크 | UC56, UC5605DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCPH73-330 | 33µH Shielded Inductor 1.23A 240 mOhm Max Nonstandard | SCPH73-330.pdf | |
![]() | DS1685S-10 | DS1685S-10 DALLAS SOP | DS1685S-10.pdf | |
![]() | 3CN00314DFAA | 3CN00314DFAA ALCATEL SMD or Through Hole | 3CN00314DFAA.pdf | |
![]() | MBM10480A-10 | MBM10480A-10 FUJSTSU CDIP-20 | MBM10480A-10.pdf | |
![]() | M813IM61B | M813IM61B INTEL BGA | M813IM61B.pdf | |
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![]() | H27U1G8F2BTR-BCDR | H27U1G8F2BTR-BCDR HYNIX SMD or Through Hole | H27U1G8F2BTR-BCDR.pdf | |
![]() | DS-808-4BNC | DS-808-4BNC MA/COM SMD or Through Hole | DS-808-4BNC.pdf | |
![]() | MT28F200B5WG8TE | MT28F200B5WG8TE MICRONTECH SOIC | MT28F200B5WG8TE.pdf | |
![]() | HZM36NBTL-E | HZM36NBTL-E RENESAS SOT-23 | HZM36NBTL-E.pdf | |
![]() | LTC1255IS8PBF | LTC1255IS8PBF LTC SMD or Through Hole | LTC1255IS8PBF.pdf |