창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC5604DP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC5604DP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC5604DP | |
관련 링크 | UC56, UC5604DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MJD45H11T4 | TRANS PNP 80V 8A D-PAK | MJD45H11T4.pdf | |
![]() | AT1206DRD07294RL | RES SMD 294 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07294RL.pdf | |
![]() | Y607210R0000B0L | RES 10 OHM 1/5W .1% RADIAL | Y607210R0000B0L.pdf | |
![]() | NRSY682M6.3V12.5x25F | NRSY682M6.3V12.5x25F NIC DIP | NRSY682M6.3V12.5x25F.pdf | |
![]() | TDA10521H | TDA10521H NXP QFP | TDA10521H.pdf | |
![]() | KA2504 24DIP | KA2504 24DIP SEC SMD or Through Hole | KA2504 24DIP.pdf | |
![]() | APP02176.1A | APP02176.1A N/A QFP | APP02176.1A.pdf | |
![]() | NCP303LSN30T1G-ON | NCP303LSN30T1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP303LSN30T1G-ON.pdf | |
![]() | SMH4042AGB | SMH4042AGB SUMMIT SSOP28 | SMH4042AGB.pdf | |
![]() | AP4426AGM | AP4426AGM APEC SOP8 | AP4426AGM.pdf | |
![]() | JEI-SMC-V1.0 | JEI-SMC-V1.0 MIC DIP18 | JEI-SMC-V1.0.pdf |