창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC5171 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC5171 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC5171 | |
| 관련 링크 | UC5, UC5171 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D475X9010B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 3.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X9010B2TE3.pdf | ||
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![]() | BU9795AKV-ZAE2 | BU9795AKV-ZAE2 ROHM QFP48 | BU9795AKV-ZAE2.pdf | |
![]() | BA6283N | BA6283N ROHM ZIP | BA6283N.pdf | |
![]() | 1490530-1 | 1490530-1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 1490530-1.pdf | |
![]() | ADM3491HUAWEI-DIE | ADM3491HUAWEI-DIE AD SMD or Through Hole | ADM3491HUAWEI-DIE.pdf | |
![]() | HFA1205IBZ | HFA1205IBZ INTERSIL SOP8 | HFA1205IBZ.pdf | |
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