창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC3942N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC3942N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC3942N | |
관련 링크 | UC39, UC3942N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJC475K035RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC475K035RNJ.pdf | |
![]() | THJD685K050RJN | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | THJD685K050RJN.pdf | |
![]() | L020B | L020B NS QFN | L020B.pdf | |
![]() | MCP98242T-BE/MUY | MCP98242T-BE/MUY MICROCHIP 8-UDFN | MCP98242T-BE/MUY.pdf | |
![]() | 29LV800BBMC-90 | 29LV800BBMC-90 MX SMD or Through Hole | 29LV800BBMC-90.pdf | |
![]() | XPC850DSLZT | XPC850DSLZT MC SMD or Through Hole | XPC850DSLZT.pdf | |
![]() | XH212AB | XH212AB ORIGINAL DIP | XH212AB.pdf | |
![]() | TMZH2-XXX | TMZH2-XXX N/A SMD or Through Hole | TMZH2-XXX.pdf | |
![]() | SN65ALS176BDR | SN65ALS176BDR TI SOP-8 | SN65ALS176BDR.pdf |