창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC3902N* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC3902N* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC3902N* | |
관련 링크 | UC39, UC3902N* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 103/104.105.106 | 103/104.105.106 ORIGINAL SMD or Through Hole | 103/104.105.106.pdf | |
![]() | KH29LV800CTTC-70G-MXIC | KH29LV800CTTC-70G-MXIC ORIGINAL SMD or Through Hole | KH29LV800CTTC-70G-MXIC.pdf | |
![]() | R1S-0524 | R1S-0524 RECOM SMD or Through Hole | R1S-0524.pdf | |
![]() | 2SJ529L | 2SJ529L RENESAS TO-251 | 2SJ529L.pdf | |
![]() | A1-2425=5 | A1-2425=5 H CDIP | A1-2425=5.pdf | |
![]() | R6764/L2800 | R6764/L2800 ROCKWELL QFP | R6764/L2800.pdf | |
![]() | 779LESA | 779LESA ORIGINAL SMD8 | 779LESA.pdf | |
![]() | BAP64-05(XHZ) | BAP64-05(XHZ) NXP SOT23 | BAP64-05(XHZ).pdf | |
![]() | CM100505-3N3DL | CM100505-3N3DL BOURNS NA | CM100505-3N3DL.pdf | |
![]() | MSP3451GQAC12 | MSP3451GQAC12 PHI BGA | MSP3451GQAC12.pdf | |
![]() | T322B156K002AS | T322B156K002AS KEMET SMD or Through Hole | T322B156K002AS.pdf |