창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC3877DW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC3877DW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC3877DW | |
| 관련 링크 | UC38, UC3877DW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A35E13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35E13M00000.pdf | |
![]() | AMS1117-2.85V | AMS1117-2.85V AMS SOT223 | AMS1117-2.85V.pdf | |
![]() | AT29LV512-12TC | AT29LV512-12TC ATMEL TSSOP | AT29LV512-12TC.pdf | |
![]() | ATTINY85-20PU | ATTINY85-20PU Atmel SMD or Through Hole | ATTINY85-20PU.pdf | |
![]() | BF423,126* | BF423,126* NXP TO-92 | BF423,126*.pdf | |
![]() | MN18181.2-499 | MN18181.2-499 SAMSUNG QFN | MN18181.2-499.pdf | |
![]() | PMBF780SN | PMBF780SN NXP SMD or Through Hole | PMBF780SN.pdf | |
![]() | 50Q(U6)P43 | 50Q(U6)P43 ERNI TSOP | 50Q(U6)P43.pdf | |
![]() | KTA1505S-Y RTK | KTA1505S-Y RTK KEC SMD or Through Hole | KTA1505S-Y RTK.pdf | |
![]() | SEOS001 | SEOS001 MOT SOP14 | SEOS001.pdf | |
![]() | MDK200A | MDK200A SanRexPak SMD or Through Hole | MDK200A.pdf | |
![]() | 8x8:4006AKCB | 8x8:4006AKCB ORIGINAL SMD or Through Hole | 8x8:4006AKCB.pdf |