창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC3875DWP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UC1875-78, UC2875-78, UC3875-78 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1042 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 비절연 | |
| 내부 스위치 | - | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 풀 브리지 | |
| 전압 - 시동 | 10.75V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 9.5 V ~ 20 V | |
| 듀티 사이클 | 100% | |
| 주파수 - 스위칭 | 1MHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한 | |
| 제어 특징 | 주파수 제어, 소프트 스타트, 동기식 | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C(TA) | |
| 패키지/케이스 | 28-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 28-SOIC | |
| 실장 유형 | * | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 296-11331-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UC3875DWP | |
| 관련 링크 | UC387, UC3875DWP 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | ORNV50015002T5 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50015002T5.pdf | |
![]() | S8357E50 | S8357E50 SII SMD | S8357E50.pdf | |
![]() | ILX503A | ILX503A SONY SMD or Through Hole | ILX503A.pdf | |
![]() | 74AHT373E | 74AHT373E PHI TSSOP | 74AHT373E.pdf | |
![]() | HN29V128AOAB | HN29V128AOAB HIT SMD or Through Hole | HN29V128AOAB.pdf | |
![]() | CDRH4D28-4R7NC | CDRH4D28-4R7NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH4D28-4R7NC.pdf | |
![]() | SC150C40 | SC150C40 GES module | SC150C40.pdf | |
![]() | HSP50016JI52 | HSP50016JI52 INTERSIL SMD or Through Hole | HSP50016JI52.pdf | |
![]() | LTC3525ESC6-5#TRMPBF | LTC3525ESC6-5#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC3525ESC6-5#TRMPBF.pdf | |
![]() | MAX17075ETG+T-MAXIM | MAX17075ETG+T-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX17075ETG+T-MAXIM.pdf | |
![]() | 2SB1459TZ-EG | 2SB1459TZ-EG RENESAS TO-92L | 2SB1459TZ-EG.pdf | |
![]() | TLC7705IPWR SUPP | TLC7705IPWR SUPP ORIGINAL SOP | TLC7705IPWR SUPP.pdf |