창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC3872D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC3872D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC3872D | |
| 관련 링크 | UC38, UC3872D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| B43858B5225M | 2.2µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B43858B5225M.pdf | ||
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![]() | 416F260XXATT | 26MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXATT.pdf | |
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![]() | THS4304DR | THS4304DR TI SOIC-8 | THS4304DR.pdf | |
![]() | 6100306-1 | 6100306-1 PHILIPS CLCC | 6100306-1.pdf | |
![]() | MTZJT-7233B | MTZJT-7233B ROHM DO-34 | MTZJT-7233B.pdf | |
![]() | 76763-8501 | 76763-8501 MOLEX SMD or Through Hole | 76763-8501.pdf | |
![]() | THGVS4G3D1EBAI8 | THGVS4G3D1EBAI8 TOSHIBA BGA | THGVS4G3D1EBAI8.pdf | |
![]() | BB639C.E7904 | BB639C.E7904 Infineon SMD or Through Hole | BB639C.E7904.pdf | |
![]() | GALV16V8B10LJ | GALV16V8B10LJ LATTICE SMD or Through Hole | GALV16V8B10LJ.pdf |