창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC3872D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC3872D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC3872D | |
관련 링크 | UC38, UC3872D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UP050CH1R5M-KEC | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH1R5M-KEC.pdf | ||
50CJ | FUSE CARTRIDGE 50A 600VAC/250VDC | 50CJ.pdf | ||
7M-32.000MAAE-T | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-32.000MAAE-T.pdf | ||
LT6078CDD/IDD | LT6078CDD/IDD LT QFN | LT6078CDD/IDD.pdf | ||
SVP-CX32-LF(7332-LF REVC) | SVP-CX32-LF(7332-LF REVC) TRIDENT QFP208 | SVP-CX32-LF(7332-LF REVC).pdf | ||
6GA-00031P1 | 6GA-00031P1 Microsoft SMD or Through Hole | 6GA-00031P1.pdf | ||
1008F-5R6J-01 | 1008F-5R6J-01 Fastron NA | 1008F-5R6J-01.pdf | ||
LT1117IM/TR | LT1117IM/TR LT TO-263 | LT1117IM/TR.pdf | ||
2SC1708 | 2SC1708 MIT TO-92 | 2SC1708.pdf | ||
PCI30-102M-RC | PCI30-102M-RC ALLIED SMD | PCI30-102M-RC.pdf |