창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC3845DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC3845DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC3845DP | |
| 관련 링크 | UC38, UC3845DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55200R00FEEK | RES 200 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55200R00FEEK.pdf | |
![]() | LMV824M NOPB | LMV824M NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV824M NOPB.pdf | |
![]() | 2SC5482 | 2SC5482 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5482.pdf | |
![]() | 52215 | 52215 HARRIS SO-8 | 52215.pdf | |
![]() | SCX6206RYE | SCX6206RYE S DIP | SCX6206RYE.pdf | |
![]() | K4M64163PH-RBF75 | K4M64163PH-RBF75 SAMSUNG BGA | K4M64163PH-RBF75.pdf | |
![]() | NTCG104BH103J | NTCG104BH103J TDK SMD or Through Hole | NTCG104BH103J.pdf | |
![]() | CS8738H | CS8738H ORIGINAL DIP-8 | CS8738H.pdf | |
![]() | BCM53115SKFBG-P30 | BCM53115SKFBG-P30 BROADCOM BGA | BCM53115SKFBG-P30.pdf | |
![]() | NE76088 / A | NE76088 / A NEC SMD or Through Hole | NE76088 / A.pdf | |
![]() | MC34063D-1.5A | MC34063D-1.5A ON SOP | MC34063D-1.5A.pdf |