창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC3845BNG (PB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC3845BNG (PB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC3845BNG (PB) | |
관련 링크 | UC3845BNG, UC3845BNG (PB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603P18NJT000 | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.4 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P18NJT000.pdf | |
![]() | RC0805JR-0775RL | RES SMD 75 OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-0775RL.pdf | |
![]() | GBPC3510T0 | GBPC3510T0 TSC DIP | GBPC3510T0.pdf | |
![]() | ADG707BRZ-REEL7 | ADG707BRZ-REEL7 AD Original | ADG707BRZ-REEL7.pdf | |
![]() | C0805C479D5GAC7867 | C0805C479D5GAC7867 Kemet SOP | C0805C479D5GAC7867.pdf | |
![]() | M50747-159SP | M50747-159SP SANYO DIP-64 | M50747-159SP.pdf | |
![]() | C21-00323 | C21-00323 TI BGA | C21-00323.pdf | |
![]() | SN55461JG-8 | SN55461JG-8 TI CDIP | SN55461JG-8.pdf | |
![]() | SN74HC30NS | SN74HC30NS TI SOP14 | SN74HC30NS.pdf | |
![]() | MBM29LV800BE60TN-K | MBM29LV800BE60TN-K FUJI TSSOP | MBM29LV800BE60TN-K.pdf | |
![]() | APT2012IDAT | APT2012IDAT KINGBRIGHT SMD or Through Hole | APT2012IDAT.pdf | |
![]() | 2SA190 | 2SA190 ORIGINAL CAN | 2SA190.pdf |