창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC3845BN-3LF/ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC3845BN-3LF/ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC3845BN-3LF/ | |
| 관련 링크 | UC3845B, UC3845BN-3LF/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48011CDT | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48011CDT.pdf | |
![]() | HN27C4096G | HN27C4096G HITJ DIP-40P | HN27C4096G.pdf | |
![]() | A08723-002 | A08723-002 INTEL SMD or Through Hole | A08723-002.pdf | |
![]() | 9521156 | 9521156 MOLEX SMD or Through Hole | 9521156.pdf | |
![]() | DTR-156-3.3-SM-L0-LR1 | DTR-156-3.3-SM-L0-LR1 OPTICALCOMMUNICATIONDEVICES SMD or Through Hole | DTR-156-3.3-SM-L0-LR1.pdf | |
![]() | PTRF371135IRGZT | PTRF371135IRGZT TI QFN | PTRF371135IRGZT.pdf | |
![]() | GC6651 | GC6651 KEC TO-126-4P | GC6651.pdf | |
![]() | PAL16R8AJ/883C. | PAL16R8AJ/883C. NS SMD or Through Hole | PAL16R8AJ/883C..pdf | |
![]() | ISO174P | ISO174P ORIGINAL SMD or Through Hole | ISO174P.pdf | |
![]() | KM44V4104CK-5 | KM44V4104CK-5 SAMSUNG SOJ | KM44V4104CK-5.pdf | |
![]() | CDRH74NP181MC | CDRH74NP181MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH74NP181MC.pdf |