창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC3845BDR2 GC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC3845BDR2 GC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC3845BDR2 GC | |
| 관련 링크 | UC3845B, UC3845BDR2 GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA30QS804 | FUSE CARTRIDGE 80A 300VAC/VDC | LA30QS804.pdf | |
![]() | 2000.0011.11 | FUSE BRD MNT 1.25A 600VAC/125VDC | 2000.0011.11.pdf | |
![]() | RS1Be3/TR13 | RS1Be3/TR13 Microsemi DO-214AC(SMA) | RS1Be3/TR13.pdf | |
![]() | TZB4P300AB10ROO | TZB4P300AB10ROO MURATA SMD | TZB4P300AB10ROO.pdf | |
![]() | 2SC1623-T2B | 2SC1623-T2B NEC SMD or Through Hole | 2SC1623-T2B.pdf | |
![]() | TI321611U500-LFR | TI321611U500-LFR ORIGINAL SMD | TI321611U500-LFR.pdf | |
![]() | PNX8510HW/BI | PNX8510HW/BI PHLIPS QFP | PNX8510HW/BI.pdf | |
![]() | PE014H12 | PE014H12 SCHRACK RELAY | PE014H12.pdf | |
![]() | BT138-6/800E/D | BT138-6/800E/D NXP SMD or Through Hole | BT138-6/800E/D.pdf | |
![]() | AS160-86 AC670 | AS160-86 AC670 ALPHA TSSOP | AS160-86 AC670.pdf | |
![]() | LH5340R4 | LH5340R4 SHARP SMD or Through Hole | LH5340R4.pdf | |
![]() | MC210D6 | MC210D6 ON SOP8 | MC210D6.pdf |