- UC3845BD1R2G (e3，P
UC3845BD1R2G (e3，P 가격 및 조달
가능 수량
40590 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 UC3845BD1R2G (e3，P 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. UC3845BD1R2G (e3，P 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UC3845BD1R2G (e3，P가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- UC3845BD1R2G (e3，P 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
UC3845BD1R2G (e3，P 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UC3845BD1R2G (e3，P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | UC3845BD1R2G, UC3845BD1R2G (e3，P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
UC3845BD1R2G (e3，P 의 관련 제품
 | TS500T33CDT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS500T33CDT.pdf | |
.jpg) | LBM2016T8R2J | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 225mA 1.1 Ohm 0806 (2016 Metric) | LBM2016T8R2J.pdf | |
| PA46-1-000-NO1-NP-R | SPARE RECEIVER | PA46-1-000-NO1-NP-R.pdf | |
| TPIC1346CDBTRG4. | TPIC1346CDBTRG4. TI TSSOP | TPIC1346CDBTRG4..pdf | |
| CS550-11I01 | CS550-11I01 IXYS SMD or Through Hole | CS550-11I01.pdf | |
| EFOP8004E5 | EFOP8004E5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFOP8004E5.pdf | |
| B39321B3763Z8 | B39321B3763Z8 EPcos SMD or Through Hole | B39321B3763Z8.pdf | |
| S80C296SA50 | S80C296SA50 INTEL LQFP | S80C296SA50.pdf | |
| SU192 | SU192 MOT SMD or Through Hole | SU192.pdf | |
| LMP8640MKX-H/NOPB | LMP8640MKX-H/NOPB NS SO | LMP8640MKX-H/NOPB.pdf | |
| OMAP2531BZACR330 | OMAP2531BZACR330 TI BGA | OMAP2531BZACR330.pdf | |
| BSF0504CDSU470KT | BSF0504CDSU470KT ORIGINAL CD54-47UH | BSF0504CDSU470KT.pdf |