창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC3845BD1R2G (e3,PB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC3845BD1R2G (e3,PB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3.9mm-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC3845BD1R2G (e3,PB) | |
관련 링크 | UC3845BD1R2G, UC3845BD1R2G (e3,PB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SSCSNBN060MDAC5 | Pressure Sensor ±0.87 PSI (±6 kPa) Differential Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0.25 V ~ 4.25 V 4-SIP, Dual Ports, Same Side | SSCSNBN060MDAC5.pdf | |
![]() | 40-0664-003 3COM | 40-0664-003 3COM COM BGA | 40-0664-003 3COM.pdf | |
![]() | RN60C4321F | RN60C4321F DALE SMD or Through Hole | RN60C4321F.pdf | |
![]() | TA78DS08F(TE12L.F) | TA78DS08F(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78DS08F(TE12L.F).pdf | |
![]() | MCESL10V227M6.3X7.7 | MCESL10V227M6.3X7.7 Multicomp SMD | MCESL10V227M6.3X7.7.pdf | |
![]() | CCP2B25TTE | CCP2B25TTE KOA SMD or Through Hole | CCP2B25TTE.pdf | |
![]() | LM5027MHX | LM5027MHX NS TSSOP20 | LM5027MHX.pdf | |
![]() | 22W04 | 22W04 ORIGINAL DIP-8L | 22W04.pdf | |
![]() | AT25256AN10SI27 | AT25256AN10SI27 ATMEL SOP8 | AT25256AN10SI27.pdf |