창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC3845ADWTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC3845ADWTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC3845ADWTR | |
관련 링크 | UC3845, UC3845ADWTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32012ALR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012ALR.pdf | |
![]() | RG3216N-9313-B-T5 | RES SMD 931K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-9313-B-T5.pdf | |
![]() | UPD78F0078YGK-9ET | UPD78F0078YGK-9ET NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPD78F0078YGK-9ET.pdf | |
![]() | ADP3333ARMZ-3.3R7 | ADP3333ARMZ-3.3R7 ADI MSOP8 | ADP3333ARMZ-3.3R7.pdf | |
![]() | LM611AI.CM | LM611AI.CM NS SOP14S | LM611AI.CM.pdf | |
![]() | GT60J323H | GT60J323H TOSHIBA TO-3PL | GT60J323H.pdf | |
![]() | TLP759(IGM) | TLP759(IGM) TOS SMD or Through Hole | TLP759(IGM).pdf | |
![]() | RG82845GLES | RG82845GLES INTEL BGA | RG82845GLES.pdf | |
![]() | BLF861A.112 | BLF861A.112 NXP SMD or Through Hole | BLF861A.112.pdf | |
![]() | 79684-2 AMI | 79684-2 AMI ORIGINAL PLCC | 79684-2 AMI.pdf | |
![]() | HD6433397FV | HD6433397FV HM QFP | HD6433397FV.pdf | |
![]() | TMS55166-70ADGH | TMS55166-70ADGH TI ORIGINAL | TMS55166-70ADGH.pdf |