창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC3843DR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC3843DR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC3843DR2 | |
| 관련 링크 | UC384, UC3843DR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U470JZSDBA7317 | 47pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U470JZSDBA7317.pdf | |
![]() | T491B475M010AS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T491B475M010AS.pdf | |
![]() | CMF555R2300FKRE70 | RES 5.23 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555R2300FKRE70.pdf | |
![]() | K4H281638D-TCB0 | K4H281638D-TCB0 SAMSUNG TSOP | K4H281638D-TCB0.pdf | |
![]() | TLC5970RHPR | TLC5970RHPR TI VQFN-28 | TLC5970RHPR.pdf | |
![]() | MIC5219BMM-2.5 | MIC5219BMM-2.5 MIC MSSOP | MIC5219BMM-2.5.pdf | |
![]() | APT5011DN | APT5011DN APT SMD or Through Hole | APT5011DN.pdf | |
![]() | bpc031-05-271j | bpc031-05-271j BC 8 00 | bpc031-05-271j.pdf | |
![]() | APA-3010CGCK | APA-3010CGCK ORIGINAL SMD | APA-3010CGCK.pdf | |
![]() | S1L50552F30HO | S1L50552F30HO FUJITSU QFP | S1L50552F30HO.pdf | |
![]() | MS20659-163 | MS20659-163 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS20659-163.pdf | |
![]() | AD7547LP-REEL | AD7547LP-REEL AD PLCC28 | AD7547LP-REEL.pdf |