창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC3842BD1TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC3842BD1TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC3842BD1TR | |
관련 링크 | UC3842, UC3842BD1TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ZXMN2A01E6TA | MOSFET N-CH 20V 2.44 A SOT-23-6 | ZXMN2A01E6TA.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF2940X | RES SMD 294 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF2940X.pdf | |
![]() | PWR263S-20-1R30F | RES SMD 1.3 OHM 1% 20W D2PAK | PWR263S-20-1R30F.pdf | |
![]() | TA58M12F | TA58M12F TOSHIBA SMD or Through Hole | TA58M12F.pdf | |
![]() | HDAC10180A1D | HDAC10180A1D AD DIP | HDAC10180A1D.pdf | |
![]() | MB675415PF-G-BND | MB675415PF-G-BND FUJ QFP | MB675415PF-G-BND.pdf | |
![]() | TLV5619V | TLV5619V TI SOP20 | TLV5619V.pdf | |
![]() | SCC2691ACD-24 | SCC2691ACD-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCC2691ACD-24.pdf | |
![]() | AC164017 | AC164017 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC164017.pdf | |
![]() | SUD40N06-25L-E3 | SUD40N06-25L-E3 VISHAY TO-252 | SUD40N06-25L-E3.pdf | |
![]() | PLP5-750 | PLP5-750 BIV SMD or Through Hole | PLP5-750.pdf |