창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC3842ADR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC3842ADR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC3842ADR | |
관련 링크 | UC384, UC3842ADR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F307XXCDT | 30.72MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F307XXCDT.pdf | |
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![]() | MRS25000C4708FRP00 | RES 4.7 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C4708FRP00.pdf | |
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![]() | K103J20C0GF5L2 | K103J20C0GF5L2 VISHAY DIP | K103J20C0GF5L2.pdf | |
![]() | KUA0058A | KUA0058A stanley CLCC-4 | KUA0058A.pdf | |
![]() | SCA-3-11 | SCA-3-11 Mini-cir SMD or Through Hole | SCA-3-11.pdf | |
![]() | MB89637RPFG1370BND | MB89637RPFG1370BND FUJ AYQFP | MB89637RPFG1370BND.pdf | |
![]() | F751995AZVK | F751995AZVK SAMSUNG BGA | F751995AZVK.pdf | |
![]() | C1608X5R0J106MT000 | C1608X5R0J106MT000 TDK SMD or Through Hole | C1608X5R0J106MT000.pdf | |
![]() | lmh0344sqe-nopb | lmh0344sqe-nopb nsc SMD or Through Hole | lmh0344sqe-nopb.pdf |