창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC382TDTR-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC382TDTR-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC382TDTR-2 | |
관련 링크 | UC382T, UC382TDTR-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RDE5C1H560J0K1H03B | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H560J0K1H03B.pdf | |
AX-8.000MBGV-T | 8MHz ±50ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-8.000MBGV-T.pdf | ||
![]() | MAX9312ECJ. | MAX9312ECJ. MAX LQFP-32- | MAX9312ECJ..pdf | |
![]() | 1016RC | 1016RC N/A QFN | 1016RC.pdf | |
![]() | TDA8551AT/N1 | TDA8551AT/N1 NXP SOP-8 | TDA8551AT/N1.pdf | |
![]() | KKDL0040 | KKDL0040 MOTOROLA SOP | KKDL0040.pdf | |
![]() | VI-B60-CU-04 | VI-B60-CU-04 VICOR SMD or Through Hole | VI-B60-CU-04.pdf | |
![]() | IR2153DPBF-IR | IR2153DPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IR2153DPBF-IR.pdf | |
![]() | BJ8F103LQ32 | BJ8F103LQ32 BJX QFP32 | BJ8F103LQ32.pdf | |
![]() | 55347 | 55347 MURR null | 55347.pdf | |
![]() | TFDU-4203 | TFDU-4203 VISHAY SMD or Through Hole | TFDU-4203.pdf | |
![]() | SAB8284B-IP | SAB8284B-IP SIEMENS DIP-18 | SAB8284B-IP.pdf |