창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC382T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC382T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC382T3 | |
| 관련 링크 | UC38, UC382T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4416P-T01-330LF | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 16SOIC | 4416P-T01-330LF.pdf | |
![]() | WS.02.B.205111 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Dome RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 4.75dBi Connector, SMA Male Panel Mount | WS.02.B.205111.pdf | |
![]() | TLC2272CPWRG4Q1 | TLC2272CPWRG4Q1 TI TSSOP8 | TLC2272CPWRG4Q1.pdf | |
![]() | SS34 (SMA SMB) | SS34 (SMA SMB) TOSHIBA SMA SMB | SS34 (SMA SMB).pdf | |
![]() | W9825G6AH-75 | W9825G6AH-75 WINBOND TSOP | W9825G6AH-75.pdf | |
![]() | HH1M5750501JT | HH1M5750501JT CERA SMD or Through Hole | HH1M5750501JT.pdf | |
![]() | DSS306-55Y5U222Z100 | DSS306-55Y5U222Z100 murata SMD or Through Hole | DSS306-55Y5U222Z100.pdf | |
![]() | PIC18F8722 DEVELOPMENT KIT | PIC18F8722 DEVELOPMENT KIT CCS EVALBOARD | PIC18F8722 DEVELOPMENT KIT.pdf | |
![]() | 35151-0610 | 35151-0610 MOLEX SMD or Through Hole | 35151-0610.pdf | |
![]() | CFY67-06 | CFY67-06 N/A NULL | CFY67-06.pdf | |
![]() | MJ14001G | MJ14001G ON TO-204 (TO-3) | MJ14001G.pdf | |
![]() | S-3W-Y111-01 | S-3W-Y111-01 RZZM SMD | S-3W-Y111-01.pdf |