창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC382T-3G3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC382T-3G3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC382T-3G3 | |
| 관련 링크 | UC382T, UC382T-3G3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601A5277M62 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 400 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A5277M62.pdf | |
![]() | SR201A471GAR | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A471GAR.pdf | |
![]() | CD18FD252JO3 | 2500pF Mica Capacitor 500V Radial 0.681" L x 0.260" W (17.30mm x 6.60mm) | CD18FD252JO3.pdf | |
![]() | W541C2602930 | W541C2602930 WINBOND SMD or Through Hole | W541C2602930.pdf | |
![]() | ST23YS08 | ST23YS08 ST NAVIS | ST23YS08.pdf | |
![]() | 39MPEGSE20CFB18C | 39MPEGSE20CFB18C IBM SMD or Through Hole | 39MPEGSE20CFB18C.pdf | |
![]() | CD74ACT374ME4 | CD74ACT374ME4 FTDIChip TI | CD74ACT374ME4.pdf | |
![]() | LFAVAN0054196 | LFAVAN0054196 OTHER SMD or Through Hole | LFAVAN0054196.pdf | |
![]() | LTFHV | LTFHV ORIGINAL SMD | LTFHV.pdf | |
![]() | DT310N08KOF | DT310N08KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT310N08KOF.pdf | |
![]() | KI03208AB-GA1 | KI03208AB-GA1 MemoCom SMD or Through Hole | KI03208AB-GA1.pdf | |
![]() | AS7C4098A-12JIN | AS7C4098A-12JIN ALLIANCEMEMORYINC SMD or Through Hole | AS7C4098A-12JIN.pdf |