창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC382T-1-2-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC382T-1-2-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC382T-1-2-3 | |
관련 링크 | UC382T-, UC382T-1-2-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18.pdf | ||
VLCF4028T-100M1R0-2 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.06A 140 mOhm Max Nonstandard | VLCF4028T-100M1R0-2.pdf | ||
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![]() | LHVU202A | LHVU202A LRC SC-76SOD323 | LHVU202A.pdf | |
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![]() | LH532KWB | LH532KWB SHA SOP | LH532KWB.pdf | |
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![]() | VR28F010-90 | VR28F010-90 INTEL SMD or Through Hole | VR28F010-90.pdf | |
![]() | NRLR562M25V20X25SF | NRLR562M25V20X25SF NICCOMP DIP | NRLR562M25V20X25SF.pdf | |
![]() | TCP560G | TCP560G TOS DIP | TCP560G.pdf | |
![]() | 15060040 | 15060040 MOLEX SMD or Through Hole | 15060040.pdf | |
![]() | R1QBA7236RBG-22RB0 | R1QBA7236RBG-22RB0 Renensas BGA | R1QBA7236RBG-22RB0.pdf |