창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC3776N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC3776N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC3776N | |
관련 링크 | UC37, UC3776N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 564R2DF0Q10 | 10pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.291" Dia(7.40mm) | 564R2DF0Q10.pdf | |
![]() | FSRC171120RTB00T | Solid Free Hanging Ferrite Core 53 Ohm @ 100MHz ID 0.535" W x 0.028" H (13.60mm x 0.70mm) OD 0.669" W x 0.110" H (17.00mm x 2.80mm) Length 0.472" (12.00mm) | FSRC171120RTB00T.pdf | |
![]() | XR-T3589CN | XR-T3589CN EXAR CDIP-14P | XR-T3589CN.pdf | |
![]() | PH48F4400LOYBP0 | PH48F4400LOYBP0 INTEL BGA | PH48F4400LOYBP0.pdf | |
![]() | 133202BSA | 133202BSA NS/TI SMD or Through Hole | 133202BSA.pdf | |
![]() | AGDX533AAXF0CD | AGDX533AAXF0CD AMD BGA | AGDX533AAXF0CD.pdf | |
![]() | NJU6450AF | NJU6450AF JRC QFP | NJU6450AF.pdf | |
![]() | 2SC3651-TD-E | 2SC3651-TD-E ON SMD or Through Hole | 2SC3651-TD-E.pdf | |
![]() | S3C863AXZ0-AQ9A | S3C863AXZ0-AQ9A SAMSUNG 42SDIP | S3C863AXZ0-AQ9A.pdf | |
![]() | 487954-1 | 487954-1 Tyco con | 487954-1.pdf | |
![]() | LTC1703 | LTC1703 LT SSOP | LTC1703.pdf |