창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC3723DWP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC3723DWP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC3723DWP | |
| 관련 링크 | UC372, UC3723DWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ASPI-7318-3R3M-T | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 6A 30 mOhm Max Nonstandard | ASPI-7318-3R3M-T.pdf | |
| .jpg) | RT0402BRD07649RL | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07649RL.pdf | |
|  | HMC455LP3 | RF Amplifier IC General Purpose 1.7GHz ~ 2.5GHz 16-QFN (3x3) | HMC455LP3.pdf | |
|  | LMU12PC-45 | LMU12PC-45 ORIGINAL SMD or Through Hole | LMU12PC-45.pdf | |
|  | C4353 | C4353 NEC TO-220F | C4353.pdf | |
|  | MS3106A12S-3P | MS3106A12S-3P AMPHEN SMD or Through Hole | MS3106A12S-3P.pdf | |
|  | 24LC64-I/STG | 24LC64-I/STG MICROCHIP MSOP8 | 24LC64-I/STG.pdf | |
|  | BF4418-20B/DK01 | BF4418-20B/DK01 JKL SMD or Through Hole | BF4418-20B/DK01.pdf | |
|  | M51571 | M51571 MITSUBIS ZIP | M51571.pdf | |
|  | MDV358 | MDV358 MD SMD or Through Hole | MDV358.pdf | |
|  | M30281F8HP-U3B | M30281F8HP-U3B RENESAS SMD or Through Hole | M30281F8HP-U3B.pdf |