창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC3666M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC3666M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC3666M | |
관련 링크 | UC36, UC3666M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW0603909RBEEA | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603909RBEEA.pdf | |
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![]() | LM4040DIM7X-4.1 | LM4040DIM7X-4.1 NS SC70-5 | LM4040DIM7X-4.1.pdf | |
![]() | MCR01N2SJ221 | MCR01N2SJ221 ROHM SMD | MCR01N2SJ221.pdf | |
![]() | PC44EPC25B-Z | PC44EPC25B-Z TDKHONGKONGCO SMD or Through Hole | PC44EPC25B-Z.pdf | |
![]() | TCK9002NP | TCK9002NP TRIDE DIP | TCK9002NP.pdf | |
![]() | TB28F008SA | TB28F008SA INTEL SMD or Through Hole | TB28F008SA.pdf | |
![]() | BCM6818IFSBG | BCM6818IFSBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM6818IFSBG.pdf | |
![]() | N10-V | N10-V ORIGINAL TO-92 | N10-V.pdf | |
![]() | IR3Y07 | IR3Y07 SHARP DIP | IR3Y07.pdf | |
![]() | AME8500AEETBF23 | AME8500AEETBF23 AME SOT-23 | AME8500AEETBF23.pdf |