창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC3666L-B10-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC3666L-B10-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SON10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC3666L-B10-R | |
| 관련 링크 | UC3666L, UC3666L-B10-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051AR75CAT4A | 0.75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051AR75CAT4A.pdf | |
![]() | C1210C152K2GACTU | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C152K2GACTU.pdf | |
![]() | RMCF1206FT300K | RES SMD 300K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT300K.pdf | |
![]() | WIN867W6NFCI-300AI | WIN867W6NFCI-300AI WINTEGRA BGA | WIN867W6NFCI-300AI.pdf | |
![]() | HKE65SC21P-1 | HKE65SC21P-1 HARRIS DIP | HKE65SC21P-1.pdf | |
![]() | 4308R102152 | 4308R102152 BOURNS SMD or Through Hole | 4308R102152.pdf | |
![]() | 11566001 | 11566001 JDSU SMD or Through Hole | 11566001.pdf | |
![]() | TDA12021H/N1F90 | TDA12021H/N1F90 NXP SMD or Through Hole | TDA12021H/N1F90.pdf | |
![]() | 238161513474 | 238161513474 vishaycom/docs//pdf VISHAYNTC-BCCOM | 238161513474.pdf | |
![]() | 9HDM16S02 | 9HDM16S02 I-Technos SMD or Through Hole | 9HDM16S02.pdf | |
![]() | RB1C157M0811M | RB1C157M0811M SAMWH DIP | RB1C157M0811M.pdf |