창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC3172QP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC3172QP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC3172QP | |
| 관련 링크 | UC31, UC3172QP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-560-W-T5 | RES SMD 56 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-560-W-T5.pdf | |
| AXUVPS7 | Photodiode 200ns | AXUVPS7.pdf | ||
![]() | HFC10-15NK-RC | HFC10-15NK-RC ALLIED SMD | HFC10-15NK-RC.pdf | |
![]() | T7351AEC4 | T7351AEC4 ATT PQFP | T7351AEC4.pdf | |
![]() | S111718Pl | S111718Pl AUK SMD or Through Hole | S111718Pl.pdf | |
![]() | SG-310SDF27.0000MB_ (LF) | SG-310SDF27.0000MB_ (LF) EPSON SMD or Through Hole | SG-310SDF27.0000MB_ (LF).pdf | |
![]() | D22-10-04 | D22-10-04 LAMINA SMD or Through Hole | D22-10-04.pdf | |
![]() | E32-016-J1173-0C00+003 | E32-016-J1173-0C00+003 TOYOCOM SMD or Through Hole | E32-016-J1173-0C00+003.pdf | |
![]() | M5818PA1 | M5818PA1 ALI DIP | M5818PA1.pdf | |
![]() | LM2576HVS-5.0V/3.3V(3A) | LM2576HVS-5.0V/3.3V(3A) NSC TO-263 | LM2576HVS-5.0V/3.3V(3A).pdf | |
![]() | C474 16V4.7UF TCSCS1C475MADR | C474 16V4.7UF TCSCS1C475MADR SAMSUNG A | C474 16V4.7UF TCSCS1C475MADR.pdf | |
![]() | 5962-0051401Q2A | 5962-0051401Q2A TI CLCC | 5962-0051401Q2A.pdf |