창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC2901MDREP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC2901MDREP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC2901MDREP | |
| 관련 링크 | UC2901, UC2901MDREP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601G2567M80 | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 160 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601G2567M80.pdf | |
![]() | 406C35E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E14M31818.pdf | |
![]() | MLP2012V1R0T | 1µH Shielded Multilayer Inductor 700mA 260 mOhm 0805 (2012 Metric) | MLP2012V1R0T.pdf | |
![]() | L3916N | L3916N ST DIP | L3916N.pdf | |
![]() | BU9092GW-E2 | BU9092GW-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU9092GW-E2.pdf | |
![]() | BAS21H.115 | BAS21H.115 NXP SMD or Through Hole | BAS21H.115.pdf | |
![]() | 2SD1761E | 2SD1761E rohm SMD or Through Hole | 2SD1761E.pdf | |
![]() | MB95F212HPF | MB95F212HPF FUJITSU SOP-8 | MB95F212HPF.pdf | |
![]() | TGM-HA240NSRL | TGM-HA240NSRL HALO SOP | TGM-HA240NSRL.pdf | |
![]() | JM38510/31101BEB | JM38510/31101BEB MOT DIP | JM38510/31101BEB.pdf | |
![]() | KM6264 | KM6264 samsung SOP | KM6264.pdf | |
![]() | X5083S8IZ-2.7A | X5083S8IZ-2.7A INTERSIL SOP-8 | X5083S8IZ-2.7A.pdf |