창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC2890 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC2890 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC2890 | |
관련 링크 | UC2, UC2890 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LUCENT 40-04834 | LUCENT 40-04834 LUCENT QFP128 | LUCENT 40-04834.pdf | |
![]() | MRF581T | MRF581T Microsemi SMD or Through Hole | MRF581T.pdf | |
![]() | L20213 | L20213 ST DIP16 | L20213.pdf | |
![]() | BI 1.5-EG08-AP6X-V1131 | BI 1.5-EG08-AP6X-V1131 TURCK InductiveProximity | BI 1.5-EG08-AP6X-V1131.pdf | |
![]() | E211ATE | E211ATE EDPA QFP | E211ATE.pdf | |
![]() | HG62G035L04F | HG62G035L04F HIT SMD or Through Hole | HG62G035L04F.pdf | |
![]() | DAC701SH/883 | DAC701SH/883 BB DIP | DAC701SH/883.pdf | |
![]() | SI1007F | SI1007F HIT SMD or Through Hole | SI1007F.pdf | |
![]() | NACZ332M16V16X17TR13F | NACZ332M16V16X17TR13F NICCOMP SMD | NACZ332M16V16X17TR13F.pdf |