창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC2710TG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC2710TG3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC2710TG3 | |
관련 링크 | UC271, UC2710TG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SD25-1R2-R | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 3.33A 24 mOhm Nonstandard | SD25-1R2-R.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX6341 | RES SMD 6.34K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX6341.pdf | |
![]() | CMF5590K900FKBF | RES 90.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5590K900FKBF.pdf | |
![]() | TD8086AH/B | TD8086AH/B INTEL DIP | TD8086AH/B.pdf | |
![]() | PS3954 | PS3954 ORIGINAL SOP | PS3954.pdf | |
![]() | BStR66133 | BStR66133 SIEMENS SMD or Through Hole | BStR66133.pdf | |
![]() | IM3I-G1004GAN | IM3I-G1004GAN TEMIC DIP-28L | IM3I-G1004GAN.pdf | |
![]() | S2S3RA0F | S2S3RA0F SHARP SMD or Through Hole | S2S3RA0F.pdf | |
![]() | VI-BNX-CU | VI-BNX-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-BNX-CU.pdf | |
![]() | 32UC3A3256 | 32UC3A3256 ATMEL SMD or Through Hole | 32UC3A3256.pdf | |
![]() | CD74LPT16245MT | CD74LPT16245MT HAR Call | CD74LPT16245MT.pdf |