창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC232H0070C-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC232H0070C-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD1210 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC232H0070C-T | |
| 관련 링크 | UC232H0, UC232H0070C-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R7DXAAC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R7DXAAC.pdf | |
![]() | IDT7050 | IDT7050 N/A NC | IDT7050.pdf | |
![]() | A42MX09FPL84 | A42MX09FPL84 ACTEL PLCC-84 | A42MX09FPL84.pdf | |
![]() | 99-0972-02-02 | 99-0972-02-02 BINDER SMD or Through Hole | 99-0972-02-02.pdf | |
![]() | BB02-BD661-KA3-38300 | BB02-BD661-KA3-38300 gradconn SMD or Through Hole | BB02-BD661-KA3-38300.pdf | |
![]() | MSM54V12222B-25JS-7 | MSM54V12222B-25JS-7 OKISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MSM54V12222B-25JS-7.pdf | |
![]() | G6L-1P-5V | G6L-1P-5V OMRON SMD or Through Hole | G6L-1P-5V.pdf | |
![]() | D6591BQBZPHR TI | D6591BQBZPHR TI TI SMD or Through Hole | D6591BQBZPHR TI.pdf | |
![]() | MA0603X7R223K50V | MA0603X7R223K50V HUIQIAO SMD or Through Hole | MA0603X7R223K50V.pdf | |
![]() | CBTL06DP211EE | CBTL06DP211EE NXP SMD or Through Hole | CBTL06DP211EE.pdf | |
![]() | 049328-1817 | 049328-1817 SAMSUNG SMD or Through Hole | 049328-1817.pdf | |
![]() | MDK182A1800V | MDK182A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MDK182A1800V.pdf |