창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC1855BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC1855BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC1855BN | |
관련 링크 | UC18, UC1855BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30011ADR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011ADR.pdf | |
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![]() | 0603LS-103XGLB | 0603LS-103XGLB COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603LS-103XGLB.pdf | |
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![]() | RF3500GB | RF3500GB ST QFN | RF3500GB.pdf | |
![]() | VS12TBU | VS12TBU ORIGINAL DIP SOP | VS12TBU.pdf | |
![]() | 1G-5 | 1G-5 ORIGINAL SOT-23 | 1G-5.pdf | |
![]() | BFS-17-SE | BFS-17-SE InfineonTechnolog SMD or Through Hole | BFS-17-SE.pdf | |
![]() | SWAFOB | SWAFOB SEOUL CHIPLED | SWAFOB.pdf | |
![]() | HJ2G227M25030 | HJ2G227M25030 SAMW DIP2 | HJ2G227M25030.pdf | |
![]() | RU6099 | RU6099 RUICHIPS SMD or Through Hole | RU6099.pdf |