창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC1846 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC1846 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC1846 | |
| 관련 링크 | UC1, UC1846 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D335X0016B2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D335X0016B2TE3.pdf | ||
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![]() | IHSM4825ER3R3L | 3.3µH Unshielded Inductor 4.6A 38 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825ER3R3L.pdf | |
![]() | HCPL261A | HCPL261A AGILENT DIP-8P | HCPL261A.pdf | |
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![]() | 1046524 | 1046524 TYCOAMP SMD or Through Hole | 1046524.pdf | |
![]() | L2400-SL9JT 1.66/2M/667 | L2400-SL9JT 1.66/2M/667 Intel BGA | L2400-SL9JT 1.66/2M/667.pdf | |
![]() | MUN2112T3 | MUN2112T3 ON SOT-23 | MUN2112T3.pdf | |
![]() | MP1584EN-LF-ZF01 | MP1584EN-LF-ZF01 MPS SMD or Through Hole | MP1584EN-LF-ZF01.pdf | |
![]() | 50130-04 | 50130-04 MOFLASHSIGNALLING SMD or Through Hole | 50130-04.pdf | |
![]() | GF-G07700-N-B1 | GF-G07700-N-B1 NVIDIA BGA | GF-G07700-N-B1.pdf | |
![]() | PC357NZTJ00F(PC357A) | PC357NZTJ00F(PC357A) SHARP SOP-5P | PC357NZTJ00F(PC357A).pdf |