창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC1706J / Contact PIC 5962-8961101EA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC1706J / Contact PIC 5962-8961101EA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC1706J / Contact PIC 5962-8961101EA | |
관련 링크 | UC1706J / Contact PIC, UC1706J / Contact PIC 5962-8961101EA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL036F35CDT | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL036F35CDT.pdf | |
![]() | ERA-2ARC2151X | RES SMD 2.15K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC2151X.pdf | |
![]() | 94-3240 | 94-3240 IR TO-220 | 94-3240.pdf | |
![]() | TW-DM003 | TW-DM003 ORIGINAL SMD or Through Hole | TW-DM003.pdf | |
![]() | TDSG3160-M | TDSG3160-M TELEF SMD or Through Hole | TDSG3160-M.pdf | |
![]() | CSI24C04W | CSI24C04W CSI SOP8 | CSI24C04W.pdf | |
![]() | BFG325 | BFG325 NXP SOT-143 | BFG325.pdf | |
![]() | B43866C5226M000 | B43866C5226M000 EPCOS DIP | B43866C5226M000.pdf | |
![]() | RSA-2501-25 | RSA-2501-25 ORIGINAL SMD | RSA-2501-25.pdf | |
![]() | PS2561WF/WK | PS2561WF/WK NEC DIP4 | PS2561WF/WK.pdf | |
![]() | MN123Z | MN123Z ORIGINAL DIP16 | MN123Z.pdf | |
![]() | MM3376A08URE | MM3376A08URE MITSUMI SC-82 | MM3376A08URE.pdf |