창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC1638J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC1638J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC1638J | |
관련 링크 | UC16, UC1638J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P160R-392GS | 3.9µH Unshielded Inductor 850mA 170 mOhm Max Nonstandard | P160R-392GS.pdf | |
![]() | EPM9560WC208-20=EP | EPM9560WC208-20=EP ALT QFP-208 | EPM9560WC208-20=EP.pdf | |
![]() | MPBTH10 | MPBTH10 Motorola SOT23 | MPBTH10.pdf | |
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![]() | TYA44817BDR2 | TYA44817BDR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | TYA44817BDR2.pdf | |
![]() | CO603C104J4RAC7867 | CO603C104J4RAC7867 KEMET SMD or Through Hole | CO603C104J4RAC7867.pdf | |
![]() | DSF10B | DSF10B FUJI DIP | DSF10B.pdf | |
![]() | DH3467CN | DH3467CN NSC SMD or Through Hole | DH3467CN.pdf | |
![]() | DAC888BIFX | DAC888BIFX PMI SMD or Through Hole | DAC888BIFX.pdf | |
![]() | SAL81C52G | SAL81C52G SIEMENS SOP20 | SAL81C52G.pdf |