창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC1625J/883B 5962-9168901MXA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC1625J/883B 5962-9168901MXA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP28() | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC1625J/883B 5962-9168901MXA | |
관련 링크 | UC1625J/883B 596, UC1625J/883B 5962-9168901MXA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VLS252012ET-6R8M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 650mA 612 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLS252012ET-6R8M.pdf | |
![]() | RCWE102015L0JNEA | RES SMD 0.015 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE102015L0JNEA.pdf | |
![]() | BLA31BD102SN4 | BLA31BD102SN4 MURATA SMD or Through Hole | BLA31BD102SN4.pdf | |
![]() | PWS5024T 1R0NMGJ | PWS5024T 1R0NMGJ ORIGINAL SMD or Through Hole | PWS5024T 1R0NMGJ.pdf | |
![]() | EMPPC603EBC-166 | EMPPC603EBC-166 IBM BGA | EMPPC603EBC-166.pdf | |
![]() | 45N11 | 45N11 MOT SOT-252 | 45N11.pdf | |
![]() | A1244-O | A1244-O TOSHIBA TO-252 | A1244-O.pdf | |
![]() | 293D336X9006S2TE3 | 293D336X9006S2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D336X9006S2TE3.pdf | |
![]() | WYE19003.1 | WYE19003.1 LSILOGIC BGA | WYE19003.1.pdf | |
![]() | TX2SA-12V(0 | TX2SA-12V(0 ORIGINAL SMD or Through Hole | TX2SA-12V(0.pdf | |
![]() | SBU4A | SBU4A PANJIT SBU | SBU4A.pdf | |
![]() | XCV300-4BG432CES | XCV300-4BG432CES XILINX SMD or Through Hole | XCV300-4BG432CES.pdf |