창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC1611J883B 5962-9053801PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC1611J883B 5962-9053801PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC1611J883B 5962-9053801PA | |
관련 링크 | UC1611J883B 596, UC1611J883B 5962-9053801PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405I22D25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I22D25M00000.pdf | |
![]() | SC2506-331 | 330µH Unshielded Inductor 190mA 7.3 Ohm Max Nonstandard | SC2506-331.pdf | |
![]() | MRS25000C7874FRP00 | RES 7.87M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C7874FRP00.pdf | |
![]() | K1398 | K1398 NEC SMD or Through Hole | K1398.pdf | |
![]() | TY90009000DMGF | TY90009000DMGF TOSHIB BGA | TY90009000DMGF.pdf | |
![]() | CLC520AJ-QML (5962- | CLC520AJ-QML (5962- NS CDIP-14 | CLC520AJ-QML (5962-.pdf | |
![]() | AT6005A-4AC | AT6005A-4AC ATMEL QFP | AT6005A-4AC.pdf | |
![]() | AM1S-2412SH30Z | AM1S-2412SH30Z AIMTEC DIPSIP | AM1S-2412SH30Z.pdf | |
![]() | AS1592T | AS1592T ALPHA TO-263 | AS1592T.pdf | |
![]() | UMX-599-D16-G | UMX-599-D16-G RFMD vco | UMX-599-D16-G.pdf | |
![]() | MAX9552EUDAF+ | MAX9552EUDAF+ MAX TSSOP14 | MAX9552EUDAF+.pdf | |
![]() | LVC864 | LVC864 PHIL SMD or Through Hole | LVC864.pdf |