창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC1526L883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC1526L883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC1526L883B | |
| 관련 링크 | UC1526, UC1526L883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023U3R0CAT2A | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U3R0CAT2A.pdf | |
![]() | HI1-303-2 HI1-0303-2 | HI1-303-2 HI1-0303-2 INTERSIL DIP14 | HI1-303-2 HI1-0303-2.pdf | |
![]() | EVM3YSX50B54(50KOHM) | EVM3YSX50B54(50KOHM) PANA CHIPVR | EVM3YSX50B54(50KOHM).pdf | |
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![]() | B43851F5226M008 | B43851F5226M008 EPCOS DIP | B43851F5226M008.pdf | |
![]() | XeonE3-1235(3.2GHzLGA-1155) | XeonE3-1235(3.2GHzLGA-1155) Intel SMD or Through Hole | XeonE3-1235(3.2GHzLGA-1155).pdf | |
![]() | HM1-7685-8 | HM1-7685-8 INTER DIP | HM1-7685-8.pdf | |
![]() | RN20CEY1.5KB-T1 | RN20CEY1.5KB-T1 KOA SMD or Through Hole | RN20CEY1.5KB-T1.pdf | |
![]() | PS2703-4-F3 | PS2703-4-F3 NEC SOP | PS2703-4-F3.pdf | |
![]() | LQN2AR15K04M00-01/ | LQN2AR15K04M00-01/ ORIGINAL SMD or Through Hole | LQN2AR15K04M00-01/.pdf | |
![]() | PT6445A | PT6445A POWERTRENDS ORIGINAL | PT6445A.pdf |