창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX902 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UBX902 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UBX902 | |
| 관련 링크 | UBX, UBX902 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C475K5RACTU | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C475K5RACTU.pdf | |
![]() | 06031J1R0BAWTR\3 | 1pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031J1R0BAWTR\3.pdf | |
![]() | SIT1602AI-22-18E-48.000000E | OSC XO 1.8V 48MHZ | SIT1602AI-22-18E-48.000000E.pdf | |
![]() | ARS10A03 | ARS RELAY 1 FORM C 3V | ARS10A03.pdf | |
![]() | MB3773PGJN | MB3773PGJN FUJITSU SMD or Through Hole | MB3773PGJN.pdf | |
![]() | NCP551SN30T1G.. | NCP551SN30T1G.. ON SMD or Through Hole | NCP551SN30T1G...pdf | |
![]() | UA5151DC | UA5151DC ORIGINAL CDIP | UA5151DC.pdf | |
![]() | MG50Q2YS1 | MG50Q2YS1 TOSHICA SMD or Through Hole | MG50Q2YS1.pdf | |
![]() | HY57V161610DT-7 | HY57V161610DT-7 HY SMD or Through Hole | HY57V161610DT-7.pdf | |
![]() | HTST-110-01-S-DV-P-TR | HTST-110-01-S-DV-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | HTST-110-01-S-DV-P-TR.pdf | |
![]() | LMP90080MHX/NOPB | LMP90080MHX/NOPB NSC TSSOP-28 | LMP90080MHX/NOPB.pdf | |
![]() | RSB6.8CS XL | RSB6.8CS XL ROHM SMD or Through Hole | RSB6.8CS XL.pdf |