창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2V6R8MPL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 110mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2V6R8MPL | |
| 관련 링크 | UBX2V6, UBX2V6R8MPL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AQ145M681JAJME | 680pF 50V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ145M681JAJME.pdf | |
![]() | ECS-110.5-18-23A-JGN-TR | 11.0592MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-110.5-18-23A-JGN-TR.pdf | |
![]() | CR1206-FX-4703ELF | RES SMD 470K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-4703ELF.pdf | |
![]() | 204433-001 | 204433-001 AMIS QFP-128 | 204433-001.pdf | |
![]() | 66025 | 66025 ORIGINAL SOP8 | 66025.pdf | |
![]() | HD74HC137FP-16DA | HD74HC137FP-16DA ORIGINAL SMD or Through Hole | HD74HC137FP-16DA.pdf | |
![]() | P31A2 | P31A2 ORIGINAL SOP | P31A2.pdf | |
![]() | MBCG24173-6519PFV-G | MBCG24173-6519PFV-G FUJITSU QFP-144 | MBCG24173-6519PFV-G.pdf | |
![]() | TV06B101K | TV06B101K COMCHIP DO-214A | TV06B101K.pdf | |
![]() | MPE 394/400 P15 | MPE 394/400 P15 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 394/400 P15.pdf | |
![]() | PIC16F1827-I/SO | PIC16F1827-I/SO MICROCHIP SOIC | PIC16F1827-I/SO.pdf | |
![]() | F6DR3 | F6DR3 ORIGINAL SOP-12 | F6DR3.pdf |